Fuente de alimentación de pulsos de alta frecuencia serie GMF/GMS

Con la creciente complejidad, grosor y densidad de trayectoria de las placas PCB, así como la disminución de la apertura y el ancho de trayectoria, la galvanoplastia de CC tradicional se vuelve cada vez más insatisfactoria, y resulta difícil para la tecnología de galvanoplastia de CC proporcionar una galvanoplastia de alta velocidad y una distribución uniforme de la galvanoplastia para estos productos. Esto se concentra principalmente en la parte central del orificio, es decir, en el campo de baja densidad de corriente, lo que provoca una mayor distribución de cobre en el borde del orificio que en la parte central. La fuente de alimentación de pulsos positivos y negativos regula la agregación y distribución de iones de cobre en densidades de corriente altas y bajas mediante la acción de pulsos.