GMF/GMSシリーズ高周波パルス電源

PCB基板の複雑性、厚さ、配線密度が増大し、開口部と配線幅が狭くなるにつれて、従来の直流電気めっきはますます不十分になり、直流電気めっき技術ではこれらの製品に対して高速電気めっきと均一な電気めっき分布を提供することが困難になっています。これは主に穴の中心部、つまり低電流密度領域に集中し、穴の縁部では穴の中心部よりも銅の分布が多くなります。正負のパルス電源は、パルスの作用を通じて、高電流密度と低電流密度における銅イオンの凝集と分布を制御します。